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주요기술정보
분야	IT
기술명	비접촉·비파괴 광학 측정으로 효율적인 CMP 연마패드 표면 거칠기 측정 장치
보유기관 및 연구자	중앙대학교  최우준 교수
소속학과	-
개발상태	4/9 연구실 규모의 부품/시스템 성능평가 TRL09 사업화 본격적인 양산 및 사업화 단계 TRL08 시작품 인증/표준화 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등 TRL07 Pilot 단계 시작품 신뢰성 평가 시작품의 신뢰성 평가 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단 TRL06 Pilot 단계 시작품 성능 평가 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발 TRL05 시제품 제작/성능평가 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발 TRL04 연구실 규모의 부품/시스템 성능평가 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계 실용화를 위한 핵심요소기술 확보 TRL03 연구실 규모의 성능 검증 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계 모델링/설계기술 확보 TRL02 실용 목적의 아이디어/특허 등 개념 정립 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립 TRL01 기초 이론/ 실험 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
기술소개서

기술개요	실리콘 웨이퍼 평탄화 필수 공정인 화학 기계적 연마 공정 현장에서 비접촉, 비파괴 광학 측정으로 연마 패드의 표면 거칠기를 평가할 수 있도록 한 CMP 연마패드 표면 거칠기 측정 장치

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