대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020230046568 (2023-04-10)
등록번호 / 일자	1027497450000 (2024-12-30)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	레이저 직접 에너지 증착방식을 이용한 마이크로 3D 집전체의 제조방법 및 슈퍼커패시터용 3D 전극의 제조방법

요약

본 발명은 레이저 직접 에너지 증착방식을 이용한 마이크로 3D 집전체의 제조방법 및 슈퍼커패시터용 3D 전극의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 기반의 직접 에너지 증착(Direct Energy Deposition) 공정을 이용하여 마이크로 금속 구조를 기판 위에 직접 프린팅하여 이를 마이크로 슈퍼커패시터의 전류 집전체로 활용할 수 있고, 프린팅된 마이크로 금속 와이어가 있는 집전체는 높은 전기 전도도를 가질 뿐만 아니라 와이어의 넓은 표면적으로 인해 에너지저장 활물질을 증착하기 위한 더 큰 면적을 가질 수 있는, 레이저 직접 에너지 증착방식을 이용한 마이크로 3D 집전체의 제조방법에 관한 것이다.

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