대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020210177238 (2021-12-13)
등록번호 / 일자	1026057910000 (2023-11-21)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법

요약	본 발명은 반도체 소자 열관리 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자 열관리 모듈은 반도체 소자의 열확산을 위해 그 반도체 소자에 적층되는 열확산 플레이트; 및 상기 열확산 플레이트 상에 마련되는 것으로, 3D 프린팅 방식에 의해 성형되고, 냉각유체가 흐르는 채널이 형성되어 있는 히트 스프레더;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

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