대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020210106145 (2021-08-11)
등록번호 / 일자	1025322280000 (2023-05-09)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	에칭과 화학기상증착에 의한 재성장을 이용한 계층적 다이아몬드 구조 제작방법 및 그 다이아몬드 구조를 갖는 방열소재

요약

본 발명은 에칭과 화학기상증착에 의한 재성장을 이용한 계층적 다이아몬드 구조 제작방법 및 그 다이아몬드 구조를 갖는 방열소재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 상에 1차 화학기상증착(CVD)을 통해 1차 다이아몬드 필름을 제작하는 단계; 상기 1차 다이아몬드 필름을 1차 에칭하여 복수의 수직 마이크로 핀을 형성시키는 단계; 상기 복수의 수직 마이크로 핀이 형성된 1차 다이아몬트 필름 상에, 2차 화학기상증착(CVD)을 통해 2차 다이아몬드 필름을 형성시키는 단계; 및 상기 2차 다이아몬드 필름을 2차 에칭하여 복수의 수직 마이크로 핀 각각의 표면에 복수의 미세핀들을 형성시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭과 화학기상증착에 의한 재성장을 이용한 계층적 다이아몬드 구조 제작방법에 관한 것이다.

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