대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020210088372 (2021-07-06)
등록번호 / 일자	1025663680000 (2023-08-08)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법

요약

본 발명은 반도체 소자 열관리 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자 열관리 모듈은, 반도체 소자의 열확산을 위해 그 반도체 소자에 적층되는 열확산 플레이트; 상기 열확산 플레이트의 상측에 배치되고, 냉각유체가 유입되는 유입라인과 냉각유체가 배출되는 배출라인이 서로 구획 형성되는 매니폴드; 및 상기 열확산 플레이트와 매니폴드 사이에, 상기 유입라인 및 배출라인과 유체이동 가능하게 마련되는 것으로, 상기 유입라인 측으로 유입된 냉각유체를 일시적으로 수용시킨 이후 상기 배출라인 측으로 배출되게 하는 마이크로 갭 형성층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

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