대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020210081516 (2021-06-23)
등록번호 / 일자	1025905210000 (2023-10-12)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	반도체 패키징

요약	반도체 패키징이 개시된다. 본 반도체 패키징은 전면에 반도체 소자가 배치되는 기판, 기판의 배면에 배치되고, 냉매가 이동하는 냉각 유로를 형성하는 채널 부재 및 채널 부재의 외면을 커버하는 다공질의 다이아몬드층을 포함한다.

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