대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020190060344 (2019-05-23)
등록번호 / 일자	1022299040000 (2021-03-15)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	유체의 확산 성능을 향상시키는 반도체 공정용 다공판

요약

본 발명은 유체의 확산 성능을 향상시키는 반도체 공정용 다공판에 관한 것이다. 본 발명에 의한 유체의 확산 성능을 향상시키는 반도체 공정용 다공판은, 반도체 부품 제작 공정에서 발생하는 연기나 세정액 등의 유체를 어느 한 곳에 모이게 하지 않고 골고루 분산시킬 수 있도록, 반도체 공정 챔버 내의 가공대상 부품으로부터 상측으로 이격된 위치에 설치되는 것으로, 반도체 챔버 내에 위치한 상기 가공대상부품의 연직 상측에 위치되고, 상기 유체를 분산시켜 주기 위하여 상기 유체 측을 향한 기류를 형성시킬 수 있도록, 기체가 통과되는 복수의 제1공극들이 형성되어 있는 제1다공부; 및 상기 제1다공부를 중심으로 양측에 대칭으로 형성되고, 상기 챔버의 바닥면과의 연직거리가 상기 제1다공부로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 점짐적으로 크게 형성되며, 상기 기체가 통과되는 복수의 제2공극들이 형성되어 있는 제2다공부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

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