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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020190059580 (2019-05-21)
등록번호 / 일자	1021559620000 (2020-09-08)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리

요약

본 발명은 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리는, 반도체 부품 제작 공정에서 발생하는 연기나 세정액 등의 유체를 어느 한 곳에 모이게 하지 않고 골고루 분산시킬 수 있도록, 반도체 공정 챔버 내의 가공대상 부품으로부터 상측으로 이격된 위치에 설치되어 기류를 형성하는 것으로, 상기 챔버와 소통되는 유입관에 설치되어서 상기 챔버 측으로 향하는 유체의 흐름을 분산시켜 주기 위한 것으로, 상기 유입관의 중심축을 따라 관통형성된 중심유로가 형성되어 있는 메인 베인; 및 상기 메인 베인을 환형으로 감싸는 형태로 배치되어서 상기 메인 베인 또는 인접한 요소들 간의 마주하는 내면과 외면 사이에 유체가 흐를 수 있는 서브 유로를 형성시키는 적어도 하나의 서브 베인;을 포함하여 이루어지고, 상기 메인 베인과 서브 베인은, 각각 유체가 통과되는 복수의 공극들을 포함하여 이루어지고, 상측에서 하측으로 갈수록 내경이 점진적으로 커지는 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

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