대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020170106975 (2017-08-24)
등록번호 / 일자	1020410140000 (2019-10-30)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	방열 회로기판

요약	본 발명은 방열 회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 의한 방열 회로기판은, 일면에는 회로부품들이 패턴화된 위치에 실장되어 있고, 상기 일면과 반대측에 해당하는 타면에는, 각 회로부품이 실장된 위치와 대응되는 위치에 국부적으로 다공성(porous) 구조가 마련되어 있는 메인 기판층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

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