대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020140098032 (2014-07-31)
등록번호 / 일자	1015502210000 (2015-08-31)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	신호대 잡음비 향상 금속 형광강화 기판 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 바이오칩

요약	기존의 금속 나노 구조를 갖는 금속 강화 형광 기판보다 노이즈가 제거되어 높은 신호 특성을 갖는 동시에, 형광 물질이 도포되는 스팟 영역에서 형광 물질의 고정을 효과적으로 수행할 수 있는 기술을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 강화 형광 기판의 제조 방법은, 분석 대상이 되는 생체 수용기가 도포되는 스팟 영역인 양각층과, 비스팟 영역인 음각층이 형성된 제1 기판을 제조하는 단계; 및 제1 기판의 상면 중 양각층에 제1 기판의 높이 방향으로 나노 사이즈의 금속 구조물층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

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