대학보유기술

중앙대학교에서 보유하고 있는 기술 입니다.
클릭 시 상세 정보 확인 및 상담신청이 가능합니다.

상담신청

보유기술정보
출원번호 / 일자	1020120094195 (2012-08-28)
등록번호 / 일자	1014405890000 (2014-09-04)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	두께 관통형 기공을 가지는 무기 멤브레인 및 이의 제조방법

요약

본 발명은 두께 방향으로 형성된 관통형 기공을 포함하는 무기 멤브레인, 이의 제조방법, 이를 포함하는 전자소자용 부재 및 이를 포함하는 촉매용 담체에 관한 것으로, 두께 방향으로 형성된 관통형 기공을 포함함으로써 두께 방향의 투과성이 향상되어, 안전성, 전자전달 효율 또는 광투과도의 향상을 기대할 수 있으며, 일방향성 냉각 결정화를 통해 제조됨으로써, 용매 결정의 빠른 승화속도 및 잔존 용매를 최소화할 수 있고, 상기 동결과정은 두께 직각방향으로 순차적으로 진행하므로 동결 및 건조 과정에서 생길 수 있는 결함을 최소화할 수 있어, 고강도의 무기 멤브레인을 형성할 수 있다.

목록 상담신청