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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020110114604 (2011-11-04)
등록번호 / 일자	1013032290000 (2013-08-28)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	방열 입자, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자부품 패키징용 접착제 조성물

요약

본 발명은 방열 입자, 그 제조 방법, 이를 포함하는 전자부품 패키징용 접착제 조성물 및 방열 재료에 관한 것이다. 본 발명의 방열 입자는 탄소계 기재; 및 상기 탄소계 기재의 표면에 형성되는 금속 수산화물층, 금속 산화물층 및 금속 수산화물과 금속 산화물의 혼합층으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 코팅층을 포함하고 있어, 탄소계 기재의 높은 열전도성은 그대로 유지하면서도 절연성을 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 전자부품 패키징용 접착제 조성물은 접착용 수지; 열전도성 필러; 및 본 발명에 따른 방열 입자를 포함하고 있어, 상기 방열 입자가 절연성은 유지하면서도 본 발명의 접착제 조성물 내에서 열전도성 필러 사이를 연결하는 열전도성 경로를 형성함으로써, 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.

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