| 보유기술정보 | |
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| 출원번호 / 일자 | 1020110099542 (2011-09-30) |
| 등록번호 / 일자 | 1012881890000 (2013-07-15) |
| 발명자 | 아이에스엠피 주식회사 |
| 기술명 | 이종접합 태양전지의 전극 형성 방법 |
| 요약 | 본 발명은, 실리콘 이종접합 태양전지의 전극을 형성하는 방법으로서 선택적 무전해 증착법을 이용한 태양전지 소자에서 금속전극배선을 형성하는 방법에 있어서, HIT이종접합 태양전지를 전극 전 공정까지 제작 한 후에 이어서 전면 후면에 씨드층(seed layer)을 형성하는 단계와 이어서 씨드층 패터닝하는 방법으로서 스크린프린팅을 적용하는 방법과, 스퍼터링 방법을 적용하는 방법과 잉크젯을 이용하는 방법과 스탬핑(stamping)을 적용하는 방법과 카본잉크를 적용하는 방법을 통한 씨드패터닝이 가능한 방법을 포함하며 이후 전, 후면에 동시 증착 방법으로 Cu를 형성하는 단계와 이어 캡 증착 단계를 포함하는 증착공정을 적용하여 전극 공정을 처리하는 방법을 실시하는 방법으로 선택적 무전해 증착공정을 적용한 실리콘 이종접합 태양전지의 금속전극배선을 형성하는 방법에 대한 발명이다. |
서울캠퍼스 : 06974 서울특별시 동작구 흑석로 84
다빈치캠퍼스 : 17546 경기도 안성시 대덕면 서동대로 4726
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