대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020110050870 (2011-05-27)
등록번호 / 일자	1012251040000 (2013-01-16)
발명자	중앙대학교 산학협력단,서울과학기술대학교 산학협력단
기술명	플립칩 접합 방법

요약	플립칩 접합 방법은 제1 플립칩 범프 및 접합체를 제공하고, 상기 제1 플립칩 범프의 표면을 가공하여, 상기 제1 플립칩 범프의 표면에 높이가 일정하지 않은 요철을 형성하고, 초음파 또는 열 중 적어도 어느 하나와 압력을 동시에 가하여, 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체를 전기적으로 접합하는 것을 포함한다.

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