대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020110040501 (2011-04-29)
등록번호 / 일자	1012557750000 (2013-04-11)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	이방성 도전 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법

요약	본 발명은 자기장 조사 및 열압착에 의해 전극 패드가 형성된 두 개의 기판을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제에 있어서, 자성을 갖는 코어와, 상기 코어에 피복된 도전막을 포함하는 도전입자, 및 상기 도전막이 용융되는 온도에서 경화되지 않는 접착성 절연 수지를 포함하되, 상기 자기장 조사 위치에서 상기 코어는 정렬되고, 상기 도전막은 상기 접착성 절연 수지의 경화 온도까지 가열시 용융되어 상기 전극 패드간을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법을 개시한다.

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