| 보유기술정보 | |
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| 출원번호 / 일자 | 1020110020959 (2011-03-09) |
| 등록번호 / 일자 | 1011825560000 (2012-09-06) |
| 발명자 | 중앙대학교 산학협력단 |
| 기술명 | 멤브레인 모듈 |
| 요약 | 본 발명은 전기회로가 편성되어 있는 기판과, 상기 기판의 상부에 위치하는 하부전극과, 상기 기판의 상부에 구비되어 상기 하부전극을 감싸는 멤브레인과, 상기 멤브레인 위치하는 상부전극으로 구성된 멤브레인 모듈에 있어서, 상기 상부전극의 상부에 상기 상부전극으로 전달되는 분포하중을 집중하중으로 전환하면서 민감도를 향상시키도록 음파 및 전파를 감지하여 수용하는 접촉부와, 상기 접촉부에서 감지한 음파 및 전파를 상기 멤브레인으로 전달하는 지지부로 이루어지며, 상기 접촉부의 단면적이 상기 지지부의 단면적보다 크게 형성되는 구조물이 구비되는 멤브레인 모듈을 제공한다. 따라서, 상부전극의 상부에 접촉부와 지지부를 가지는 구조물이 구비되어 미세가공 정전용량형 초음파 탐촉자(cMUT:capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer)의 민감도를 향상시킬 수 있고, 음파 및 전파를 감지하는 접촉부의 단면적이 지지부의 단면적보다 크게 형성되어 분포하중을 집중하중으로 시킬 수 있다. |
서울캠퍼스 : 06974 서울특별시 동작구 흑석로 84
다빈치캠퍼스 : 17546 경기도 안성시 대덕면 서동대로 4726
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