대학보유기술

중앙대학교에서 보유하고 있는 기술 입니다.
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보유기술정보
출원번호 / 일자 1020100053906 (2010-06-08)
등록번호 / 일자 1010963200000 (2011-12-13)
발명자 중앙대학교 산학협력단,서울과학기술대학교 산학협력단
기술명 회로기판 조립체 및 그 제조 방법
요약 회로기판 조립체 및 그 제조 방법이 개시된다. 개시된 회로기판 조립체는 2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체로서, 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제1 회로기판; 및 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제2 회로기판을 포함하되, 상기 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 제2 회로기판의 하나의 측면은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 각각의 측면에 형성된 전극(측면 전극)들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합된다. 본 발명은 2 이상의 회로기판들을 3차원으로 고밀도 실장할 수 있는 장점이 있다.

서울캠퍼스  :  06974 서울특별시 동작구 흑석로 84

다빈치캠퍼스  : 17546 경기도 안성시 대덕면 서동대로 4726

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