보유기술정보 | |
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출원번호 / 일자 | 1020090117258 (2009-11-30) |
등록번호 / 일자 | 1016448490000 (2016-07-27) |
발명자 | 중앙대학교 산학협력단 |
기술명 | 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법 |
요약 | 본 발명은 도전성 표면을 갖는 핵체와 상기 핵체의 표면에 코팅된 절연막을 포함하는 도전입자와, 상기 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료되지 않는 접착성 절연 수지, 및 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자를 포함하는 페이스트 또는 필름 형태의 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법에 관한 것이다. 이방성 도전성 접착제, 도전입자, 방열입자, 젖음성 |
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다빈치캠퍼스 : 17546 경기도 안성시 대덕면 서동대로 4726