대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020090117258 (2009-11-30)
등록번호 / 일자	1016448490000 (2016-07-27)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법

요약	본 발명은 도전성 표면을 갖는 핵체와 상기 핵체의 표면에 코팅된 절연막을 포함하는 도전입자와, 상기 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료되지 않는 접착성 절연 수지, 및 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자를 포함하는 페이스트 또는 필름 형태의 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법에 관한 것이다. 이방성 도전성 접착제, 도전입자, 방열입자, 젖음성

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