대학보유기술

중앙대학교에서 보유하고 있는 기술 입니다.
클릭 시 상세 정보 확인 및 상담신청이 가능합니다.

상담신청

보유기술정보
출원번호 / 일자	1020090106553 (2009-11-05)
등록번호 / 일자	1016660400000 (2016-10-07)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	이방성 도전성 접착제, 이를 이용한 반도체의 실장방법 및 웨이퍼 레벨 패키지

요약	본 발명은 접착성 절연 수지와 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 도전입자를 포함하는 도전층, 상기 도전층 상에 형성되며, 접착성 절연 수지를 포함하는 절연층을 포함하고, 상기 도전층과 절연층에 선택적으로 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자가 포함된 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장방법과 반도체 레벨 패키지에 관한 것이다. 이방성 도전성 접착제, 도전입자, 방열 입자, 반도체

목록 상담신청