대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020090075214 (2009-08-14)
등록번호 / 일자	1011827140000 (2012-09-07)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법

요약	본 발명은 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법은 대향하는 단자 등의 단자 간의 충분한 전기적 접속을 확보할 수 있고, 인접 단자 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화에 적용할 수 있고 리페어 특성이 뛰어나며, 특히 방열 기능을 향상시킬 수 있다. 이방성 도전 접속제, 반도체 실장, 웨팅, 도전성 입자, 방열 입자

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