대학보유기술

중앙대학교에서 보유하고 있는 기술 입니다.
클릭 시 상세 정보 확인 및 상담신청이 가능합니다.

상담신청

보유기술정보
출원번호 / 일자	1020090048791 (2009-06-02)
등록번호 / 일자	1010510450000 (2011-07-15)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법

요약

본 발명은 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법에 관한 것이다. 본 발명은 전기전도성을 갖는 저융점 합금필러(S1)와 상기 저융점 합금필러(S1)의 융점 보다 높은 융점을 갖는 고분자매트릭스를 포함하는 등방성 전도성 접착제에 제1단자(11)의 적어도 일부를 디핑하는 단계와, 상기 등방성 전도성 접착제가 디핑된 상기 제1단자(11)를 이에 대응되는 제2단자(31)에 배치하는 단계, 그리고, 상기 전도성 접착제를 가열하는 단계를 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 전도성 접착제의 가열단계는 상기 저융점 합금필러(S1)의 융점 보다 높고 상기 고분자매트릭스의 경화온도 보다 낮은 온도까지 가열하여 상기 저융점 합금필러(S1)를 용융시키는 단계와, 상기 고분자매트릭스의 경화온도 보다 높거나 같은 온도로 가열하여 상기 고분자매트릭스를 경화시키는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 저융점 합금필러 사이 및 저융점 합금필러와 단자 사이의 금속 결합에 의해 일정한 레벨의 전기 저항을 갖는 전기적 연결을 얻을 수 있는 이점이 있다. 도전성 접착제, 저융점 합금필러, 고분자 매트릭스

목록 상담신청