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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020080084957 (2008-08-29)
등록번호 / 일자	1010486550000 (2011-07-06)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	접착제용 고온 경화 에폭시 수지 조성물, 그 수지 조성물을제조하는 방법 및 그 조성물을 이용한 접착제

요약

본 발명은 접착제용 고온 경화 에폭시 수지 조성물, 그 수지 조성물을 제조하는 방법 및 그 조성물을 이용한 접착제에 관한 것으로, 에폭시 수지, 및 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산의 말단에 하기 화학식 2로 표시되는 화합물이 결합된 공중합체를 포함하는 접착제용 고온 경화 에폭시 수지 조성물로서, 에폭시 수지에 개질된 폴리실록산을 첨가하여 에폭시 수지와 상용성(compatibility)이 우수하며, 높은 전기절연성, 고유동성, 내열산화성 등의 특성을 갖음으로써, 높은 온도를 필요로 하는 장치 및 고유동성을 요하는 플랙서블 디스플레이에 사용 가능한 접착제를 제공할 수 있다. [화학식 1] (상기 식에서, R 1 , R 2 는 각각 독립적으로 -(CH 2 )-, -(CH 2 ) x O(CH 2 ) y - 또는 -(CH 2 ) a CO(CH 2 ) b -이며, x, y, a, b는 각각 정수이며, 0≤x≤50, 0≤y≤50, 0≤a≤50, 0≤b≤50이고, 1≤n≤1,500인 정수이다.) [화학식 2] (상기 식에서, R 3 은 CH 2 또는 SO 2 이다.) 고온경화용 접착제, 플랙서블 디스플레이, 비스페놀 에프, 폴리실록산

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