대학보유기술

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보유기술정보
출원번호 / 일자	1020060068133 (2006-07-20)
등록번호 / 일자	1007426540000 (2007-07-19)
발명자	중앙대학교 산학협력단
기술명	다층 구조 도전성 접착제와 이 다층 구조 도전성 접착제를이용한 단자간의 접속 방법 및 반도체 장치의 실장 방법

요약

반도체 칩이나 디스크리트 부품 등의 전자 부품에 설치된 전극 등의 단자를 외부 단자에 접속하기 위한 다층 구조 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 방법에 관한 것으로서, 용융가능한 도전성 표면을 가지는 도전성 핵체와 상기 도전성 핵체의 표면에 절연층이 형성되어 있는 도전 입자를 함유하며 상기 도전 입자의 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분을 이루어진 도전 입자 함유층 및 상기 도전 입자의 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분으로 이루어져 있으며 상기 도전 입자를 함유하지 않은 도전 입자 비함유층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다층 구조 도전성 접착제를 제공하다. 이와 같은 다층 구조의 도전성 접착제를 사용하면 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있어 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다.

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